หน้าที่หลัก:
1. เทคโนโลยีเลเซอร์ได้แทรกซึมเข้าสู่อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และอุปกรณ์การประมวลผลด้วยเลเซอร์ได้ถูกนำไปใช้ในสาขาเซมิคอนดักเตอร์ ความต้องการเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์แบบบูรณาการและประสิทธิภาพสูงยังคงเติบโตอย่างต่อเนื่อง วัสดุเช่นซิลิกอนซิลิคอนคาร์ไบด์แซฟไฟร์แก้วและอินเดียมฟอสไฟด์ถูกนำมาใช้กันอย่างแพร่หลายในด้านของเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์เป็นวัสดุตั้งต้น เลเซอร์ได้ผลลัพธ์ที่ดีในการใช้งานเช่นการเจาะที่แม่นยำและการตัดวัสดุที่เปราะการตัดเวเฟอร์และการตัด
2. แผงจอแสดงผลเริ่มบางลงยากที่จะประมวลผลด้วยวิธีการเชิงกลแบบเดิมและผลผลิตในการประมวลผลก็ต่ำมาก สำหรับการแปรรูปกระจกบางและกระจกบางเฉียบการประมวลผลด้วยเลเซอร์แบบไม่สัมผัสมีข้อดีอย่างมากซึ่งสามารถใช้สำหรับการตัดรูปทรงพิเศษและหลุมเจาะ. มีข้อดีของความแม่นยำสูงการบิ่นขนาดเล็กไม่มีรอยแตก ฯลฯ ซึ่งตรงตามความต้องการในการประมวลผลที่สูงขึ้นของอุตสาหกรรมการแสดงผลเนื่องจากนวัตกรรมทางเทคโนโลยีและมาตรฐานที่ได้รับการปรับปรุง เทคโนโลยีการประมวลผลด้วยเลเซอร์ถูกนำมาใช้กันอย่างแพร่หลายในการแปรรูปกระจกแผงโทรศัพท์มือถือและแซฟไฟร์แผงแสดงผลหน้าจอสัมผัสและสาขาอื่น ๆ
ข้อดีของอุปกรณ์:
1. ความเร็วในการประมวลผลที่รวดเร็ว: เจาะกระจกหนา 2.5 มม. Ф12มม., เวลา<>
2. การถ่ายโอนการผลิตที่รวดเร็ว:> 7 ชิ้น/minute@2.0mmกระจกนูน;> 6 ชิ้น/minute@2.5mmกระจกนูน;
3. คุณภาพการประมวลผลที่ดี: เลเซอร์สีเขียวเซมิคอนดักเตอร์ที่นำเข้า;
4. ผลตอบแทนสูง: ≥99.5%;
5. เสถียรภาพที่ดี: 7 * 24 ชั่วโมงการทำงานที่มั่นคงในระยะยาว;
6. สามารถปรับแต่งตามความต้องการของลูกค้าเพื่อให้เกิดการประมวลผลอัตโนมัติออนไลน์ของแก้วขนาดต่างๆ
7. ผ่านรู, รูตาบอด, รูเฉียง, รูขั้นตอน, รูสี่เหลี่ยมและรูปทรงพิเศษอื่น ๆ สามารถประมวลผลได้
8. ความแม่นยำสูง: ระบบกำหนดตำแหน่งที่มีความแม่นยำสูงและแพลตฟอร์มการประมวลผลโหมดการส่งอัจฉริยะความเร็วสูง
9. การบำรุงรักษาต่ำ: การประมวลผลแบบไม่สัมผัสไม่มีวัสดุสิ้นเปลืองไม่มีมลพิษต้นทุนการดำเนินงานต่ำเส้นทางแสงที่ไม่ต้องบำรุงรักษา
